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美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML
型号: AML晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML 晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 这些
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Genmark Sort-Max 晶圆分拣器
技术参数:Genmark 公司的Sort-Max是一种快速、稳定、洁净的晶圆分拣器。Sort-Max可以适用于100mm~300mm的晶圆或光罩。它的功能包括分拣、检查、lot分离、储存、合并、ID
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NDS晶圆切割刀
NDS晶圆切割刀技术规格:NDS晶圆切割刀外形尺寸: NDS晶圆切割刀,NDS0206-SX晶圆切割刀轮廓型刀片是应用于硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割,高科技微米电铸技术,可提供客户高的
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温控晶圆夹盘 HCC302夹盘 美国Instec
60 mm样品观察范围26.5 mm(使用外盖)*注:液氮泵型号不同,制冷表现也会有差异,请悉知 配置列表标准HCC302 温控晶圆夹盘√mK2000温度控制器 软件免费,控制线有多种接口供选
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温控晶圆夹盘 HCC602夹盘 美国Instec
Instec来自液晶先驱院校美国科罗拉多大学的精密温控装置与液晶检测设备功能特点可编程精密控温。可独立控制,也可从上位机软件控制超低的盘面温度梯度独立的上盘面真空吸气槽,用于吸附固定晶圆样品
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12寸晶元再生(12
厚度去除量小;再生成功率大;回货周期短;质量管理完善;精确监控体系;快速响应机制。 建有两条独立的产线(铜与非铜)进行12寸晶元再生作业,工艺先进完善, 目前已与亚太地区主要半导体厂家
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Hprobe 晶圆级测试仪
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2830 ZT 晶圆分析仪
计数器扫描仪 10 º-100 º 2θ带有 300 µm 铍窗的闪烁式探测器 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计,该仪器可为多种晶片(厚达 300 mm)测定层结构、厚度
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ADT- 967半自动晶圆贴膜机
、印刷电路板以及其他硬质材料等. ADT- 967半自动晶圆贴膜机 ADT 967半自动晶圆贴膜机旨自动在晶圆上安装晶圆。这种先进的安装器的功能提供了快速,准确的功能:无气泡安装,避免了手动安装
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晶圆接触角测定仪
技术规格(Specifications)(一)晶圆专用接触角测量仪触角测量仪主机:(1)主机使用高强度航空铝合金结构搭配模块化设计理念,自主研发的集成芯片电路控制,保证仪器以状态运行;(2
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